XRF-2000測(cè)厚儀一些功能特色說(shuō)明
點(diǎn)擊次數(shù):1027 更新時(shí)間:2017-05-12
XRF-2000測(cè)厚儀綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡(jiǎn)單的核對(duì)方式,無(wú)需購(gòu)買標(biāo)準(zhǔn)藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對(duì)比功能:可將樣品的光譜和標(biāo)準(zhǔn)件的光譜進(jìn)行對(duì)比,可確定樣品與標(biāo)準(zhǔn)件的差別,從而控制來(lái)料的純度.
XRF-2000測(cè)厚儀統(tǒng)計(jì)功能:能夠?qū)y(cè)量結(jié)果進(jìn)行系統(tǒng)分析統(tǒng)計(jì),方便有效的控制品質(zhì).
XRF-2000測(cè)厚儀特色:
非破壞,非接觸式檢測(cè)分析,快速。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05*0.4mm
移動(dòng)方式:全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制,減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。
光學(xué)2 0X 影像放大功能,更能對(duì)位。