X光鍍層測厚儀配置及性能分析
點擊次數(shù):1108 更新時間:2016-06-15
X光鍍層測厚儀提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析,不單性能*,而且價錢*同比其他牌子相同配置的機器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結(jié)果甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺,可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。可測量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
電腦系統(tǒng):液晶顯示器,彩色打印機
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
X光鍍層測厚儀機器配置
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準確快捷檢測樣品)
測量樣品高度不超過4cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測試范圍:0.04-35um
可測試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
每層鍍層都可分開顯示各自厚度.
測量時間:10-30秒
測量功能:單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層
精度控制:
*層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±12%以內(nèi)