產(chǎn)品展示
PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
手提式PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀:
本產(chǎn)品適用于在生產(chǎn)過(guò)程中測(cè)量線路板孔內(nèi)鍍銅厚度及銅箔厚度,
手提式,便于攜帶,多種探頭可選,滿足不同客戶需求,
儀器特點(diǎn):
無(wú)論已刻蝕還是未刻蝕的底板均可很快地測(cè)量孔內(nèi)鍍銅厚度
大屏幕液晶顯示,堅(jiān)固耐用的鍵盤,交直流兩用
堅(jiān)固的鍍鈦探頭,可進(jìn)行濕板測(cè)量,不會(huì)腐蝕探頭。
式渦流設(shè)計(jì),減少了因表銅面或蝕刻墊之敏感而影響準(zhǔn)確性
可存儲(chǔ)15000個(gè)測(cè)量數(shù)據(jù),具統(tǒng)計(jì)功能及統(tǒng)計(jì)圖,RS232接口。
技術(shù)參數(shù):
孔銅測(cè)量范圍:2~100μm
測(cè)量孔徑范圍:φ0.45~0.6mm(A型探頭)
φ0.6~0.8mm(B型探頭)
φ0.8~2.0mm(C型探頭)
銅箔測(cè)量范圍:15~100μm(銅泊探頭)
手提式PCB孔內(nèi)鍍銅測(cè)厚儀:檢測(cè)線路板孔內(nèi)壁鍍銅厚度
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