X光電鍍測膜儀的詳細(xì)資料:
X光電鍍測膜儀
韓國MicroPioneer
XRF-2000測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量,不限底料
XRF-2020鍍層厚儀測試范圍
鍍金:0.02-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應(yīng)用:檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer
原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2000已升級為XRF-2020
XRF-2000測厚儀韓國MicroPioneer精度
首層:±5%以內(nèi)
第二層:±10%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
XRF2000鍍層測厚儀,提供金屬鍍層厚度的測量,同時(shí)可對電鍍液進(jìn)行分析:
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺,鐳射自動(dòng)對焦系統(tǒng),十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開放式的樣品臺,
可測量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的選擇,可測量各類金屬層、合金層厚度等。
韓國XRF-2000
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
檢測電鍍層厚度:0.03-35um
X光電鍍測膜儀:檢測電子電鍍金屬鍍層厚度
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層
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