X射線鍍層膜厚儀的詳細(xì)資料:
X射線鍍層膜厚儀韓國(guó)XRF-2020測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量
同比其他牌子相同配置的機(jī)器,XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái),鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng),十
字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái),
可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。
可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
XRF-2000測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
X射線鍍層膜厚儀XRF-2000韓國(guó)MicroPioneer型號(hào):
XRF-2020H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)12cm
XRF-2020L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm
XRF-2020PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
XRF-2020測(cè)厚儀三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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