銅上鍍銀測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020的詳細(xì)資料:
銅上鍍銀測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020:檢測(cè)范圍0.1-50um
可測(cè)銅上鍍銀,銅上鍍鎳鍍銀,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀
XRF2020鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
可測(cè)元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
韓國(guó)MicroPioneer
XRF-2020測(cè)厚儀
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
?XRF-2020鍍層厚儀測(cè)試范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
應(yīng)用:檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
可測(cè)試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer
原產(chǎn)地:韓國(guó)
品牌:Micropioneer微先鋒
型號(hào):XRF-2000已升級(jí)為XRF-2020
XRF-2020測(cè)厚儀韓國(guó)MicroPioneer?精度
*層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±15%以內(nèi)
銅上鍍銀測(cè)厚儀韓國(guó)XRF-2020:檢測(cè)范圍0.1-50um
可測(cè)銅上鍍銀,銅上鍍鎳鍍銀,鋁上鍍鎳鍍銅鍍銀
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