鍍金X射線無損測厚儀的詳細資料:
鍍金X射線無損測厚儀
韓國先鋒 XRF-2000
X射線鍍層測厚儀
電鍍膜厚儀
產(chǎn)品介紹
X 熒光射線膜厚分析儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分,可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2000 系列
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度約100mm以下。
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB型: 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下
應(yīng)用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量范圍根據(jù)不同鍍層0.04-35um
精度控制:
表層:±5%以內(nèi)
第二層:±8%以內(nèi)
第三層:±12%以內(nèi)
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等,其可偵測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
特色 :
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報告 。
全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對焦系統(tǒng)。
標準配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標準ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學(xué)20倍影像放大功能,更能精確對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
韓國MICRO PIONEER
XRF-2000鍍層測厚儀
優(yōu)于美制儀器的設(shè)計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優(yōu)勢。
鍍金X射線無損測厚儀
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