韓國XRF2000X射線鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
韓國XRF2000X射線鍍層測(cè)厚儀
韓國XRF-2000鍍層測(cè)厚儀
是利用XRF原理來分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分
可用於材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。
XRF-2000 系列分為以下三種:
1. H-Type :密閉式樣品室,方便測(cè)量的樣品較大,高度約120mm以下。
2. L-Type : 密閉式樣品室,方便測(cè)量 樣品較小,高度約30mm以下。
3. PCB-Type : 開放式樣品室,方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下的量測(cè) 。
應(yīng)用 :
測(cè)量鍍金、涂層、薄膜、元素的成分或者是厚度
行業(yè) :
五金類、螺絲類、 PCB 類、連接器端子類行業(yè)、電鍍類等。
特色 :
非破壞,非接觸式檢測(cè)分析,快速精準(zhǔn)。
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體,操作方便,直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動(dòng)方式:全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制,減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。
雷射對(duì)焦,配合彩色CCD擷取影像使用point and shot功能。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
優(yōu)於美製儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件優(yōu)勢(shì)。
儀器正常使用保固期一年,強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。
測(cè)試方法符合 ISO 3497 、 ASTM B568 及 DIN 50987。
韓國先鋒XRF2000鍍層測(cè)厚儀
檢測(cè)電子及五金電鍍,化學(xué)電鍍層厚度
主要檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等
韓國XRF2000鍍層測(cè)厚儀
全自動(dòng)臺(tái)面
自動(dòng)雷射對(duì)焦
多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品)
測(cè)量樣品高度不超過3cm(亦有10CM可選)
鍍層厚度測(cè)試范圍:0.03-35um
可測(cè)試單層,雙層,多層及合金鍍層厚度
(單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等)
(雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,銅上鍍鎳再鍍鉻等)
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等)
合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等,底材不限
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