X-RAY膜厚儀韓國XRF-2000L型的詳細(xì)資料:
X-RAY膜厚儀韓國XRF-2000L型
MicroPioneer(微先鋒)
通過CCD鏡頭觀察快速無損測(cè)試鍍層膜厚
如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer微先鋒系列
標(biāo)牌:Micro Pioneer
貨號(hào):XRF-2020H,XRF-2020L,XRF-PCB三款
XRF-2020測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過12cm
XRF-2020測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過3cm
XRF-2020測(cè)厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測(cè)量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍:0-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer測(cè)量原理:
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài),此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來,而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量儀或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度,來進(jìn)行定性和定量分析。
韓國Micropioneer的特征:
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量,避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer系統(tǒng)結(jié)構(gòu):
測(cè)量部分的結(jié)構(gòu):用于照射(激發(fā))的X射線是采用由上往下照射方式,用準(zhǔn)直器來確定X射線的光束大小。
樣品的觀察是利用與照射用的X射線同軸的CCD攝像機(jī)所攝制的圖像來確定想要測(cè)量的樣品位置。標(biāo)準(zhǔn)配備了多種尺寸的準(zhǔn)直器可根據(jù)需要調(diào)整照射X射線的光束大小來決定測(cè)量面積,可測(cè)量面積是40umф。
XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
韓國Micropioneer操作部分:Excel和Word是標(biāo)準(zhǔn)配置,利用這些軟件
我們可以簡單快速地進(jìn)行測(cè)量數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)處理及測(cè)量結(jié)果報(bào)告書的編輯和打印。
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer檢測(cè)范圍
鍍金:0.03-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
XRF-2020測(cè)厚儀
韓國Micropioneer
規(guī)格型號(hào)如下圖所示
可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等,不限底材。
如單鍍層銅上鍍銀,銅上鍍鎳,銅上鍍鋅,銅上鍍錫,鐵上鍍鎳等
雙鍍層如銅上鍍鎳鍍金,鐵上鍍銅鍍鎳,銅上鍍鎳鍍銀等,不限底材
多鍍層如:ABS上鍍銅鍍鎳鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳鍍金等,不限底材
合金鍍層如:鐵上鍍鋅鎳等。不限底材
X-RAY膜厚儀韓國XRF-2000L型
MicroPioneer(微先鋒)
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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