膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
X熒光射線法
X射線射到鍍層表面
產(chǎn)生X射線熒光
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確,測(cè)試范圍廣,并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述,對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試,X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的*。
電鍍膜厚測(cè)試儀XRF-2020原理
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)
此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái),而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度
來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析.
電鍍膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020韓國(guó)先鋒
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
測(cè)量鍍金,鍍銀,鍍鎘,鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來(lái)料檢測(cè)
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積
測(cè)量范圍:0.03-35um;
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量
膜厚測(cè)試計(jì)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
X射線鍍層測(cè)厚儀,X-RAY膜厚測(cè)試儀,X光測(cè)厚儀,X熒光無(wú)損測(cè)厚儀
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