X-RAY膜厚測(cè)試儀X射線熒光鍍層測(cè)厚儀的詳細(xì)資料:
X-RAY膜厚測(cè)試儀X射線熒光鍍層測(cè)厚儀
MicroP XRF-2020 韓國(guó)微先鋒
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
工作方法:
通過(guò)CCD鏡頭觀察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚
測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
XRF-2020膜厚測(cè)試儀器操作流程
1. 儀器及附件均處開(kāi)機(jī)狀態(tài)(電腦,顯示器)
2. 在程序庫(kù)中選中與產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的曲線(產(chǎn)品需與曲線一致)
3. 打開(kāi)儀器前蓋,臺(tái)面自動(dòng)伸出
4. 將樣品放入儀器臺(tái)面,測(cè)量大致位置對(duì)準(zhǔn)儀器紅外對(duì)焦點(diǎn)
5. 關(guān)閉儀器前蓋,儀器臺(tái)面自動(dòng)歸位
6. 在顯示器屏幕中用鼠標(biāo)控制儀器臺(tái)面微調(diào),精確對(duì)準(zhǔn)測(cè)試位置
7. 點(diǎn)擊SART測(cè)試:
8. 測(cè)試過(guò)程中X-RAY指示燈亮紅,此時(shí)嚴(yán)禁打開(kāi)儀器前蓋。
9. 測(cè)試時(shí)間15秒主窗口及數(shù)據(jù)表中顯示測(cè)試產(chǎn)品厚度
10. X-RAY指示燈熄滅,打開(kāi)儀器前蓋,臺(tái)面自動(dòng)伸出
11. 取出樣品,完成測(cè)試
產(chǎn)品如下圖所示
韓國(guó)先鋒XRF-2020L
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板,LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等
可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量,不限底料
儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。
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X-RAY膜厚測(cè)試儀X射線熒光鍍層測(cè)厚儀
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