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產(chǎn)品名稱：銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020
產(chǎn)品型號：
產(chǎn)品報價：
產(chǎn)品特點(diǎn)：銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020黃銅或紫銅鍍錫：測量范圍0.3-50um檢測電子電鍍,化學(xué)電鍍層厚度,測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...可測單層,雙層,多層,合金鍍層韓國電鍍測厚儀微先鋒X-RAY膜厚儀
銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020的詳細(xì)資料：
銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020
測量范圍0.3-50um
韓國Microp XRF-2020測厚儀
通過CCD鏡頭觀察快速無損測試鍍層膜厚
測量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層
檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度
可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等
可廣泛使用于電鍍生產(chǎn)企業(yè)及成品來料檢測
方便更有效控制產(chǎn)品電鍍層厚度及品質(zhì)。
可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um;
可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機(jī)來觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測量
韓國電鍍測厚儀微先鋒X-RAY膜厚儀
測量原理：
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
儀器規(guī)格
XRF-2020L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg
XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg
儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點(diǎn)自動測量
多個準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm
可配多個或單個準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動切換
XRF-2020測厚儀韓國Micropioneer
快速無損測量鍍金，鍍銀，鍍錫，鍍銀，鍍鎳，鍍銅，鍍鋅鎳合金等！
黃銅或紫銅鍍錫：測量范圍0.3-50um
銅上鍍錫測厚儀韓國XRF-2020
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