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XRF電鍍測厚儀X-RAY膜厚測量儀

micropioneer XRF-2020系列X射線熒光分析測厚儀特點：

XRF-2020或XRF-2000X射線鍍層測厚儀是基于X射線熒光技術(shù)

該技術(shù)已經(jīng)被證實并且得到廣泛應用，可以在無須樣品制備的情況下提供易于操作

快速和無損的分析。它能分析固體和液體，

元素范a圍包括從元素周期表中的Ti22到U92

并且具有不同大小的樣品艙。

產(chǎn)品功能：

1. 采用X射線熒光光譜法無損測量金屬鍍層、覆蓋層厚度，測量方法滿足GB/T 16921-2005標準（

 等同ISO3497：2000、 ASTM B568和DIN50987）。

1. 鍍層元素范圍：鈦～鈾，包含常見的金、鎳、銅、銀、錫、鋅、鉻、鈀等。

2. 鍍層層數(shù)：多至5層。

3. 測量點尺寸：圓形測量點，直徑約0.2-0.8毫米。

4. 測量時間：通常35秒-180秒。

5. 樣品尺寸：200 x 150 x 100 mm (長x寬x高)。

6. 測量誤差：通常小于5%，視樣品具體情況而定。

7. 可測厚度范圍：通常0.01微米到30微米，視樣品組成和鍍層結(jié)構(gòu)而定。

產(chǎn)品參數(shù)：

· X射線光管 微聚焦，高性能，鎢靶，焦斑尺寸0.2-0.8mm可選

· 高電壓 50千伏（1.2毫安）可根據(jù)軟件控制優(yōu)化

· 探測器 高分辨氣體正比計數(shù)探測器

· 準直器 單一固定準直器直徑0.2mm

韓國Micropioneer測量原理

物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。

從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行定性和定量分析

用于測量PCB及五金、連接器、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。

只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果

小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積;

測量范圍：0-35um;

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量

XRF電鍍測厚儀X-RAY膜厚測量儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03*0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

適應

電子電鍍表面處理,五金,端子連接器,半導體,PCB板

汽車零配件磁性材料等行業(yè)。